物联网+5G通信的发展提升车规晶振覆盖率

发布时间：2023-07-14 发布人：桦科达浏览量：195

5G催化小型化、高基频晶振需求，车规晶振加速发展。随着下游智能电子产品、移动终端等产品向便携化、小型化发展，石英晶振等电子元器件需要适应其小型化发展的工艺要求，同时随着5G和WiFi6的发展，高容量高速传输要求电路基频不断提升，SMD封装模式晶振具有尺寸小、易贴装、高频特性好、抗震抗干扰能力强、可靠性高等特点，逐渐成为市场主流。

由于电子产品对晶振精度要求不断提升，TCXO、VCXO、OXCO等高端晶振需求扩大。从应用领域看，根据台湾晶技数据，汽车成为晶振需求增长主要动力，21-24年CAGR达到30%，汽车智能化、网联化发展趋势下，晶振应用覆盖GPS、车载摄像头、雷达、ADAS等多领域，每台新能源汽车大约需要100-150只晶振，相较传统经济型汽车30-40颗单车配臵数量翻倍增长。